한미반도체 삼성전기 수주, 245억 MSVP 계약 의미는?

한미반도체가 10월 6일 삼성전기와 244억 8천만 원 규모의 MSVP 장비 공급계약을 체결했다고 밝혔습니다(이투데이, 이뉴스24). 계약 금액은 지난해 매출의 4.24%이고 계약기간은 내년 12월 17일까지입니다. 삼성 계약이라는 말에 HBM 장비를 떠올리기 쉽지만 이번 장비는 HBM용 TC 본더가 아니라 반도체 패키지를 자르고 검사하는 MSVP입니다. 계약의 크기, 장비의 성격, 앞으로 이어질 수 있는 발주를 나눠서 보겠습니다.

계약 규모는 매출 대비 4.24%입니다

계약 금액 244억 8천만 원을 4.24%로 나누면 지난해 매출은 약 5,770억 원 안팎으로 계산됩니다. 한 건으로 회사 실적을 크게 바꾸는 규모는 아니라는 뜻입니다. 계약기간이 내년 12월 17일까지라 매출이 한꺼번에 잡히지 않을 가능성도 있습니다. 약 14개월에 걸쳐 고르게 인식된다고 단순 가정하면 연간 약 200억 원 안팎이고, 지난해 매출 대비 연 3.5% 수준입니다. 실제 매출 인식은 납품 일정에 따라 달라지므로 어디까지나 감을 잡기 위한 계산입니다.

이번 장비는 TC 본더가 아니라 MSVP입니다

MSVP는 마이크로 쏘와 비전 플레이스먼트를 합친 장비입니다. 반도체 패키지를 마이크로미터 단위로 잘라낸 뒤 세척, 건조, 비전 검사, 선별, 적재까지 한 번에 처리합니다. D램, 낸드플래시, HBM, 시스템반도체뿐 아니라 PCB와 유리기판 생산에도 쓰입니다(이투데이).

한미반도체의 대표 장비로 알려진 TC 본더는 HBM을 쌓을 때 쓰는 장비입니다. 파이낸셜뉴스는 한미반도체가 TC 본더를 SK하이닉스와 마이크론에 공급하고 있지만 삼성전자는 아직 고객이 아니라고 전했습니다. 그래서 이번 계약을 삼성전자 HBM 공급의 신호로 읽는 것은 아직 이릅니다. 발주처가 삼성전자가 아니라 기판과 부품을 만드는 삼성전기이고, 장비도 다릅니다.

파이낸셜뉴스는 이번 계약을 삼성그룹과의 첫 거래로 소개했습니다. 이뉴스24는 삼성전기로부터 받은 첫 대규모 발주라고 표현하면서 기존에는 개별 장비 중심의 거래가 있었다고 전했습니다. 표현이 다르기 때문에 이 글에서는 삼성전기의 첫 대형 발주라는 정도까지만 사실로 봅니다. 공시 원문에서 거래 이력까지 확인되기 전에는 첫 거래라고 단정하지 않는 편이 안전합니다.

삼성전기가 왜 이 장비를 샀을까

삼성전기는 AI 서버 수요에 맞춰 세종 사업장에 4조 2,700억 원을 투자해 FCBGA 생산을 늘리고 있습니다. 설비 확장은 2028년 5월까지 이어지고 본격 양산은 2028년 9월로 예정돼 있습니다(파이낸셜뉴스). 이번 MSVP 발주는 이 투자 과정에서 나온 것으로 해석됩니다. 한미반도체는 올해 MSVP 누적 판매가 200대를 넘어 지난해의 2배 이상이라고 밝혔고, 기판 제조에 MSVP가 적용되는 첫 사례라는 점도 이번 계약의 의미로 꼽혔습니다.

기판 회사가 후공정 장비를 사는 이유

FCBGA는 AI 서버용 대형 칩을 올려놓는 고성능 패키지 기판입니다. 칩이 커지고 회로가 복잡해질수록 기판을 자르고 검사하는 정밀도 요구가 높아집니다. 삼성전기가 세종 사업장에서 기판 생산을 늘리면 절단과 검사 장비도 함께 필요해지는데, 이번 MSVP 발주가 그 수요에서 나온 것으로 보입니다. 이 부분은 보도 내용을 바탕으로 한 해석이며 공시에는 발주 배경이 따로 적혀 있지 않습니다.

고객 구성이 넓어지는지가 더 중요합니다

한미반도체의 TC 본더 고객은 SK하이닉스와 마이크론이 중심입니다(파이낸셜뉴스). 특정 고객에 매출이 몰려 있으면 그 고객의 투자 일정에 실적이 크게 좌우됩니다. 이번 계약은 금액 자체보다 삼성전기라는 새 고객이 생겼다는 점에서 고객 구성을 넓히는 첫 단계로 볼 수 있습니다. 다만 한 번의 발주로 고객 다변화가 끝났다고 보기는 어렵고, 후속 발주가 실제로 이어지는지가 확인돼야 합니다.

회사가 내세우는 경쟁력은 어디까지 믿을 수 있을까

한미반도체는 MSVP와 TC 본더 모두 세계 시장 점유율 1위라고 밝혔고, 2021년 일본 제품에 의존하던 구조에서 벗어나 마이크로 쏘를 자체 개발했다고 설명했습니다(블로터 보도). 이 내용은 회사가 발표한 설명이라 독립적으로 검증된 순위는 아닙니다. 투자 판단에 쓰려면 공시된 매출과 고객 구성이 실제로 어떻게 변하는지를 따로 봐야 합니다. 곽동신 회장이 삼성전기 전담 A/S 인력과 전용 차량을 현장에 배치하겠다고 밝힌 것도 장비 판매보다 유지보수 계약이 이어질 수 있다는 신호로 볼 수 있지만, 매출로 이어질지는 이후 공시에서 확인되어야 합니다.

자주 묻는 질문

MSVP와 TC 본더는 어떻게 다른가요?

TC 본더는 HBM처럼 반도체 칩을 쌓아 붙이는 장비이고, MSVP는 패키지를 자르고 세척·검사·선별하는 후공정 장비입니다. 같은 후공정이지만 쓰이는 단계와 고객이 다릅니다.

245억 원이면 큰 계약인가요?

지난해 매출의 4.24%라서 단건으로는 중간 규모입니다. 의미는 금액보다 삼성전기라는 새 발주처와 기판 분야 첫 적용에 있습니다.

앞으로 확인할 변수

제 판단으로는 이번 계약은 한미반도체의 사업 영역이 HBM 장비에서 후공정 장비 전반으로 넓어지고 있다는 점을 보여주는 재료이지, 실적을 단번에 바꾸는 재료는 아닙니다. 계약 규모가 매출의 4%대라는 점과 TC 본더가 아니라는 점을 함께 보면 기대가 과해지는 것을 막을 수 있습니다. 반대로 삼성전기의 추가 발주나 삼성전자 쪽 계약이 공시로 확인되면 평가는 달라질 수 있습니다. 주가는 장중에도 크게 움직이기 때문에 이 글에서는 시세를 적지 않았고, 거래하기 전에 실시간 시세와 공시 원문을 직접 확인하시기 바랍니다.

이 글은 정보 제공을 위한 것이며 투자 권유가 아닙니다.