액침냉각과 수랭식(Direct-to-Chip) 냉각은 같은 기술인가요?

아니요, 두 기술은 다릅니다. 액침냉각은 서버나 전자장비를 전기가 통하지 않는 절연성 냉각액 속에 직접 담그는 방식이며, 수랭식(Direct-to-Chip) 냉각은 GPU와 CPU 위에 콜드플레이트를 부착한 뒤 그 내부로 냉각수를 흐르게 하여 열을 직접 식히는 방식입니다.

AI 데이터센터에서 최근 냉각 기술이 중요해진 이유는 무엇인가요?

엔비디아 GB300 NVL72와 같은 고밀도 랙(Rack) 구조가 확대되면서 랙당 전력밀도가 급격히 높아졌고, 이로 인해 발생 하는 막대한 열을 효율적으로 관리하기 위해 CDU, 콜드플레이트, 펌프 등 냉각 밸류체인의 중요성이 커졌습니다.

AI 데이터센터 액침냉각 관련주, CDU·수랭식 냉각이 엔비디아 서버에서 중요한 이유

Q: 엔비디아 최신 AI 서버에서 주로 확대되고 있는 냉각 방식은 무엇인가요?

엔비디아의 최신 AI 서버(예: GB300 NVL72 등)에서는 서버 전체를 액체에 담그는 액침냉각보다는 GPU와 CPU의 열을 냉각수가 직접 가져가는 direct-to-chip 액체냉각과 CDU 조합이 빠르게 상용화되고 확대되고 있습니다.

Q: CDU(Coolant Distribution Unit)란 무엇인가요?

CDU는 데이터센터 시설의 냉각수 회로와 서버 내부의 냉각수 회로 사이에서 열을 교환하면서 유량, 압력, 온도를 관리하는 핵심 장비입니다.

Finzoom 2026년 9월 5일 최종 수정 10월 14일 읽는 시간 약 9분

AI 데이터센터 냉각 관련주를 찾으면 액침냉각, 수랭식, 액체냉각, CDU라는 용어가 한꺼번에 등장합니다. 하지만 엔비디아의 최신 AI 서버에서 빠르게 확대되고 있는 방식은 서버 전체를 액체에 담그는 액침냉각보다는 GPU와 CPU의 열을 냉각수가 직접 가져가는 direct-to-chip 액체냉각에 가깝습니다.

엔비디아 GB300 NVL72는 72개의 Blackwell Ultra GPU와 36개의 Grace CPU가 하나의 랙에 들어가는 완전 액체냉각식 구조입니다. 이런 고밀도 랙이 확대되면서 CDU와 콜드플레이트, 펌프, 열교환기, 칠러까지 이어지는 냉각 밸류체인이 AI 데이터센터 투자에서 별도 시장으로 커지고 있습니다.

액침냉각과 수랭식 냉각은 같은 기술이 아닙니다

먼저 용어를 구분할 필요가 있습니다.

액침냉각(Immersion Cooling)은 서버나 전자장비를 전기가 통하지 않는 절연성 냉각액 안에 직접 담그는 방식입니다.

Direct-to-Chip 냉각은 GPU와 CPU 위에 콜드플레이트를 붙인 뒤 그 내부로 냉각수를 흐르게 만들어 열을 직접 가져갑니다.

그리고 CDU(Coolant Distribution Unit)는 데이터센터 시설의 냉각수 회로와 서버 내부의 냉각수 회로 사이에서 열을 교환하면서 유량, 압력, 온도를 관리하는 핵심 장비입니다.

현재 엔비디아 GB300과 이를 지원하는 데이터센터 레퍼런스 디자인에서는 direct-to-chip과 CDU 조합이 훨씬 구체적으로 확인됩니다.

따라서 엔비디아 서버 = 액침냉각이라고 표현하기보다는 AI 데이터센터 냉각시장 전체에 액침냉각과 direct-to-chip이 존재하고, 현재 엔비디아 고밀도 랙에서는 direct-to-chip 기반 액체냉각과 CDU가 빠르게 상용화되고 있다고 보는 것이 정확합니다.

GB300 한 랙이 냉각시장까지 바꾸고 있습니다

왜 갑자기 냉각이 중요해졌을까요?

이유는 랙당 전력밀도입니다.

Vertiv가 NVIDIA DGX GB300을 지원하기 위해 공개한 SmartIT 구성은 한 컴퓨트 랙당 최대 142kW까지 대응하도록 설계돼 있습니다. 여기에는 CoolChip CDU 121을 이용한 direct-to-chip 냉각과 후면 열교환기가 함께 들어갑니다.

과거 일반적인 데이터센터 랙과 비교하면 전력과 발열이 완전히 다른 영역으로 올라온 것입니다.

공기를 차갑게 만들어 데이터센터 전체에 뿌리는 기존 방식만으로는 칩에서 발생한 열을 효율적으로 제거하기 어려워집니다.

그래서 열이 발생한 곳 가까이에서 바로 제거하는 구조가 필요해졌습니다.

GPU → 콜드플레이트 → 서버 냉각수 → CDU → 시설 냉각수 → 칠러·드라이쿨러

이렇게 하나의 새로운 냉각 공급망이 만들어집니다.

CDU가 AI 데이터센터에서 핵심 장비가 된 이유

CDU는 겉으로 보면 냉각수를 순환시키는 장비처럼 보이지만 역할은 훨씬 복잡합니다.

서버 안으로 들어가는 냉각수의 온도와 압력이 일정해야 하고 오염이나 누수 위험도 관리해야 합니다. 시설에서 사용하는 냉각수와 서버 쪽 냉각수를 그대로 섞지 않고 별도 회로로 분리하는 경우도 많습니다.

AI GPU가 수십 개 들어간 랙에서 냉각에 문제가 생기면 고가의 서버 전체 운영에 영향을 줄 수 있기 때문에 안정성과 이중화도 중요합니다.

Schneider Electric이 NVIDIA GB300 NVL72용으로 만든 레퍼런스 디자인에서도 Motivair의 liquid-to-liquid CDU가 사용됩니다. 한 데이터홀에 세 개의 GB300 기반 클러스터를 배치하는 구조이며 총 1,152개의 GPU를 지원하도록 설계됐습니다.

즉 CDU는 아직 실험실에서 시험하는 부품이 아니라 실제 대규모 AI 데이터센터 설계 안으로 들어온 장비입니다.

액체냉각 관련주는 어떤 종목을 봐야 할까?

미국 증시에서 비교적 직접적으로 볼 수 있는 기업은 Vertiv와 Modine입니다. Schneider Electric도 글로벌 데이터센터 냉각시장에서 중요한 기업이지만 주된 상장은 유럽시장입니다.

기업	티커	냉각사업에서 볼 부분
Vertiv	VRT	CDU·direct-to-chip·랙·전력 인프라
Modine	MOD	Airedale CDU·칠러·데이터센터 냉각
Schneider Electric	SU	Motivair CDU·AI 데이터센터 전력·냉각 통합

Vertiv

Vertiv는 현재 AI 냉각 관련주 가운데 사업 연결성이 상당히 분명한 기업입니다.

2026년 7월에는 미국 해군대학원의 NVIDIA DGX GB300 구축에 전력 인프라와 액체냉각, 랙 및 설치 서비스를 직접 제공했습니다. NVIDIA가 GB300 시스템을 공급하고 Vertiv가 이를 실제 가동하기 위한 물리적 인프라를 구축한 사례입니다.

제품 측면에서도 CoolChip CDU를 direct-to-chip 냉각에 사용하고 있어 AI 서버의 고밀도화가 계속될 경우 냉각뿐 아니라 전력·랙 설비까지 함께 수주할 여지가 있습니다.

Modine

Modine은 Airedale 브랜드를 통해 칠러, CDU, 냉각 제어시스템 등을 공급합니다.

2026년 5월에는 한 대형 데이터센터 고객과 2027~2029년 40억달러 이상 규모의 Airedale 냉각제품 공급능력을 확보하는 장기 계약을 체결했습니다. 계약상 실제 매출은 고객 수요와 공급에 따라 결정되므로 40억달러 전체가 확정 매출이라는 의미는 아니지만 냉각설비 수요가 얼마나 커지고 있는지를 보여주는 사례입니다.

Modine은 direct-to-chip용 CDU뿐 아니라 칠러와 열배출 장비까지 가지고 있어 데이터센터 냉각 전체 체인에서 볼 수 있다는 장점이 있습니다.